【これで１発｜そもそも半導体】世界/日本のプレイヤー地図

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＜半導体ってそもそも ”何種類”？＞

全部で５種類

①CPU｜脳＿計算
「中央演算処理装置」
ムーアの法則の「インテル入ってる」がコレ

[プレイヤー]
・米国 Intel（インテル）
・米国 AMD（アドバンスドマイクロデバイスド）
・米国 アップル

②GPU｜脳＿画像計算
「画像処理半導体」
これが、聞いたことあるのが殆どの「エヌビディア」が世界NO1

[プレイヤー]
・米国 エヌビディア
・米国 AMD（アドバンスドマイクロデバイスド）
※AMDは「GPU/CPU」両方製造しているのが特徴。

③メモリ｜脳＿記憶

これが、流星の如くの破竹の勢いの東芝G「KIOXIA（キオクシア）」
現在日本の時価総額２位まで迫り。
日経平均株価の急躍進の立役者。１銘柄で1日の売買代金は「３兆円」を記録。

[プレイヤー]
・韓国　SKハイニクス
・韓国　サムスン電子
・米国　マイクロン
・日本　キオクシア
・米国　ウエスタン・デジタル

④アナログ半導体｜５感＿目、耳
「光・音・温度」など デジタル信号の変換

[プレイヤー]
・米国　テキサス・シンスツルメンツ
・米国　アナログ・デバイセズ

⑤パワー半導体｜筋肉
「電源・電圧をコントロール」

・インフィニオン・セミコンダクター
・三菱電機
・富士電機
・STマイクロ・エレクトロニクス

＜よくきく｜「セミコンダクター」意味＞

セミコンダクター（Semiconductor）とは。
電気をよく通す「導体」と、
電気を通さない「絶縁体」の中間の性質を持つ物質（半導体）のことです。

語源と由来英語の「Semiconductor」は
2つのラテン語に由来しています。

Semi（セミ）：半分、部分的
Conductor（コンダクター）：導くもの（導体＝電気を通すもの）

これらが合わさることで、
電気を「半分だけ通す（または条件によって通す）」物質という意味になり、日本語で「半導体」と訳されました。

＜なぜ電気を通したり通さなかったりするのか？＞
通常は電気を通さない絶縁体に近い状態ですが、
「温度、光、電圧、不純物の混入」といった外部からの条件によって、
電気を通す導体へと性質が変化する特殊な性質を持っています。
この性質をコントロールすることで、
電流のON/OFFや増幅といった処理が可能になります。

＜世界の勢力図＞

●ロジック系

・米国　インテル｜CPU　長期低迷＆垂直モデル
・米国　クアルコム｜スマートフォン向けMPU（極小の処理装置の意味）
※クアルコムがインテル買収の噂？

※MPU
「Micro Processing Unit（マイクロ・プロセッシング・ユニット）」の略称
「極小の（Micro）」＋「処理装置（Processing Unit）」の組み合わせ

大型コンピュータ頭脳だった巨大な演算装置を
1枚の極小な電子回路（マイクロチップ／LSI）に収めたことに由来します。

MPUとCPUの関係現代では、
コンピュータの頭脳として演算や制御を行う「CPU（中央処理装置）」と、ほぼ同義語として使われています。

CPU：演算や制御という「機能」に焦点を当てた呼び方。
MPU：それを「極小の半導体チップ」という物理的な形状に焦点を当てた呼び方

・米国　アドバンスドマイクロデバイスドAMD｜CPU＆GPUの両方　インテルを猛追

・米国　エヌビディアNVIDIA｜GPU専門　世界NO1の時価総額。BIGTECHへGPU供給

●ファンドリー系（受託製造）

・台湾　台湾セミコンダクター　TSMC｜ファンドリー世界NO1
・台湾　UMC

・米国　グローバルファウンドリー
・韓国　サムスン電子

●メモリ系

・日本　キオクシアKIOXIA｜東芝G＿NAND

・米国　ウエスタン・デジタル｜キオクシアと協業＿NAND
・米国　マイクロン｜NAND、DRAM

・韓国　SKハイニックス｜NAND、DRAM｜HBMで先行
・韓国　サムスン電子｜NAND、DRAM

●IT大手（BIGTECH）

・アルファベット（Google）

・Meta（Facebook/Instagram）

・マイクロソフト

・Amazon｜AWS

・Apple 

米国IT大手「自社開発」同時並行それを「カスタムIC」と言う

●カスタムIC系（ASIC＿”エーシック”）

・米国　ブロードコム
・米国　マーベル｜Amazonと戦略提携

※ASIC
「Application Specific Integrated Circuit」の略称
特定のアプリケーションに最適化された
高性能なIC（半導体集積回路/Integrated Circuit）のことを指します。
カスタム設計されたICであり、特定の機能を実現するために最適化されています。

例）
アップルのスマホ用
暗号通貨のマイニング用 などなど

＜よく聞く「前工程」と「後工程」｜「後工程」の重要度が深くなる。＞

半導体の性能を高めてきた「微細化」に限界が見え始める。
※現在2ナノ、３ナノが最先端の微細化。
ナノメートル（nm）は、1メートルの10億分の1という極小サイズです。

もし「髪の毛の太さ（人間の髪の毛の太さ（約100マイクロメートル）の約5万分の1）」を地球の直径（約1万キロメートル）くらいまで拡大した場合、
「2ナノメートル」は東京から大阪までの距離（約500キロメートル）
ほどの大きさに該当します。

そこで、「パッケージング」などを手がける「後工程」が重要性がます。

＜超保存版｜工程の全て＞

A｜フォトマスク製造工程

①｜回路・パターン設計

②｜フォトマスク作成
※透明な「ガラス板」に回路パターンを描く（旭硝子など）

B｜シリコンウエハ製造工程

①｜シリコンインゴット切断
※「シリコンの塊」を薄く「スライス」する

②｜シリコンウエハの研磨

C｜前工程

①｜シリコンウエハ表面の”酸化”

②｜薄膜形成（はくまくけいせい）
※シリコンウエハの表面に様々な材料の薄膜を付ける

③｜フォトレジスト塗布（とふ）

④｜露光・現像
※シリコンウエハの表面にフォトマスクの回路パターンを”焼き付ける”

⑤｜エッチング
※酸化膜・薄膜を”削り取る”

⑥｜フォトレジスト剥離・洗浄

⑦｜イオン注入

⑧｜平坦化

⑨｜電極形成

⑩｜シリコンウエハ検査
※チップに「プローブ」と言われる「針」を接触させて
電気的に問題ないか検査する
※最終検査ではない。

D｜後工程

①｜ダイシング
※シリコンウエハを切断して、１つ１つのチップに分離

②｜ワイヤーボンディング
※「リードフレーム」と言われる「金属の型」にチップを固定

③｜モールディング
※チップを保護するために「樹脂」でパッケージング

④｜最終検査
※温度・電圧・電気的特性試験・不良品を除去

＜工程を把握の上で｜日本のプレイヤー＞

日本の「半導体メーカー」はかつての強さは失落。
「半導体製造装置」では、世界シェアがかなり高い。（米国についで２位の31％）

半導体製造装置メーカー＿世界売上 上位15社｜

１位｜オランダ　ASML｜露光装置

２位｜米国　アプライド・マテリアルズ｜装置全般

３位｜米国　ラムリサーチ｜エッチング

４位｜日本　東京エレクトロン TEL｜装置全般

５位｜米国　KLA｜フォトマスク検査装置

６位｜日本　アドバンテスト｜テスター（名前の通りテスト＿ADVANTEST）

７位｜オランダ　ASM｜成膜装置

８位｜日本　スクリーン｜洗浄装置

９位｜米国　テラダイン｜テスター

10位｜中国　北方｜洗浄・エッチング

11位｜韓国　SEMES｜洗浄・エッチング

12位｜日本　日立ハイテク｜測定・検査装置

13位｜日本　ディスコ｜研磨・切断装置

14位｜日本　KOKUSAI｜成膜装置

15位｜日本　レーザーテック｜マスク検査装置